WinFuture tarafından elde edilen ithalat-ihracat veri tabanı kayıtlarına göre, Qualcomm Snapdragon X2 Elite işlemcisinin 18 çekirdekli bir versiyonunu test ediyor. SC8480XP kod adıyla listelenen bu çip, mevcut 12 çekirdekli Snapdragon X Elite modeline kıyasla %50 daha fazla çekirdek içeriyor.
Snapdragon X2 Elite – Teknik detaylar
Snapdragon X2 Elite, Project Glymur kod adı altında geliştiriliyor ve Oryon V3 mimarisini temel alıyor. “Yüksek TDP” (High-TDP) olarak tanımlanan bu işlemcinin, mevcut nesildeki 80W termal zarfı aşabileceği belirtiliyor. Qualcomm’un test platformlarında 48 GB SK Hynix RAM ve 1 TB NVMe depolama birimi kullanıldığı bildiriliyor.
Yeni çipin, Intel’in Lunar Lake ve Apple’ın M serisi işlemcileri gibi CPU ve belleği tek bir paket içinde sunan bir System-in-Package (SiP) formunda tasarlanabileceği düşünülüyor. Test edilen termal yönetim çözümleri arasında 120mm AIO soğutma sistemleri bulunuyor, ancak işlemcinin hangi form faktörüne yönelik olduğu henüz netlik kazanmış değil.
Snapdragon X2 Elite’in çekirdek yapısı hakkında henüz kesin bilgiler bulunmuyor. Çekirdeklerin homojen yüksek performanslı mı yoksa heterojen bir tasarıma mı sahip olacağı açıklanmış değil. Ancak yüksek TDP’li ortamlar için konumlandırıldığı göz önüne alındığında, AI PC pazarında daha agresif bir rekabetin hedeflendiği düşünülüyor.
Özellikle NVIDIA’nın önümüzdeki aylarda AI PC segmentine giriş yapması beklenirken, Qualcomm’un da bu alanda iddialı olmak istediği belirtiliyor. Dahili belgelerde “Snapdragon X2 Ultra Premium” gibi bir marka adlandırmasına referans verildiği bildiriliyor, ancak nihai ismin ne olacağı henüz kesinleşmiş değil.
Qualcomm’un Snapdragon X2 Elite için hacimli üretime 2026’dan önce başlaması beklenmiyor. Bu süreçte, Windows-on-Arm platformları için performans optimizasyonları ve uygulama uyumluluğunu artırmaya yönelik çalışmalar yapıldığı ifade ediliyor. Qualcomm, ilk Snapdragon X Elite lansmanından elde ettiği geri bildirimleri değerlendirerek yeni çipin performansını daha da iyileştirmeyi hedefliyor.
